第三十八届亚洲电子产业盛会NEPCON JAPAN 2024

展览概览

自1月24日至26日，NEPCON JAPAN 2024在日本东京有明国际展览中心盛大举行，此乃亚洲首屈一指的电子研发与制造领域年度盛会。此次展会汇聚了全球24个国家的1,650家参展商，吸引了超过85,000位专业观众，共同探索未来电子产业的前沿技术和创新趋势。

三安半导体参展亮点

三安半导体携其先进的产品阵容参展，包括8吋碳化硅晶碇、衬底、外延材料，以及适用于汽车行业的碳化硅二极管和MOSFET产品，同时展示了多场景应用解决方案。三安半导体的展示吸引了业界精英的高度关注，市场销售和技术团队提供了详细的产品解说与深入交流，成功扩大了公司在全球电力电子与功率半导体市场的客户基础，提升了品牌知名度。

产品布局与市场表现

三安半导体专注于碳化硅产品的研发与应用，其产品覆盖工业级和车规级需求。SiC SBD（肖特基二极管）系列包括G3/G4/G5等产品，性能与国际一线企业媲美，广泛应用于光伏逆变器、充电桩、电源设备及新能源汽车等领域，累计出货量超过2亿颗。SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）方面，已推出1200V 16mΩ的车规级产品，正在多家战略客户进行模块验证，同时，针对光伏应用的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ MOSFET产品已在关键客户实现批量导入。

未来展望

三安半导体将以客户为中心，持续深化技术创新，推动产品迭代，增强生产能力，为全球客户提供高品质的产品及解决方案。公司将致力于开拓海外市场，助力中国企业在国际舞台上发挥更大影响力，共同促进电子产业的全球发展与繁荣。