2024年度国际软件发展盛会圆满落幕

高端对话与创新共舞：第三届中国国际软件发展大会

2024年4月24日，由中国软件行业协会精心筹备的第三届中国国际软件发展大会在北京成功举办。此次大会汇集了行业顶尖力量，包括工业和信息化部党组成员、副部长王江平，中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长曾毅在内的多位重量级嘉宾出席，并就行业趋势、技术创新进行了深度探讨。

大会亮点： - 主旨报告：中国科学院院士王怀民、中国工程院院士廖湘科、潘德炉、邬江兴分别带来了前沿科技视角的精彩分享。 - 地方支持：江苏、辽宁、重庆、河南等地的工业和信息化管理部门领导积极参与，共同推动行业发展。 - 社区与企业互动：昇思MindSpore开源社区、华为云等组织的嘉宾汇聚一堂，不仅送出祝福，还进行了主题演讲，共同庆祝中国软协成立四十周年的里程碑时刻。

昇思MindSpore：创新与繁荣的开源生态引擎

在大会上，昇思MindSpore社区开源社区理事长丁诚发表了《昇思框架使能原生大模型创新，共享繁荣开源生态》的主题演讲。丁诚理事长分享了MindSpore在2023年市场份额的增长成就——在主流AI框架中，MindSpore的市场份额增长最为显著，达到18%。同时，昇思MindSpore自开源以来，累计下载量已超过700万次，支持了超过50个原生大模型的应用。

昇思加速赋能计划： - 学术合作：昇思与全球AI学者合作的学术论文基金2.0项目，未来三年内将携手50多家机构，探索学术前沿，追求数量与质量的双重提升。 - 开发者支持：推出基于香橙派开发板的应用创新行动，提供全面的案例、教程与支持，加速开发者入门与实践过程。 - 大模型孵化：通过激励、专项技术支持与市场联合推广，助力伙伴从昇思框架迁移至原生开发，促进大模型的创新与应用。 - 社区发展：启动实习活动，通过实际项目参与，促进开发者技能提升与职业发展。

昇思MindSpore 2.3版：性能与易用性的飞跃

昇思MindSpore 2.3版的发布，标志着软件技术的新里程碑。该版本通过引入八维混合并行和确定性CKPT等先进技术，实现了大模型训练的高效稳定。同时，通过优化训推一体架构与高性能推理工具，降低了推理部署的时间与经济成本。面向开发者，昇思提供了开箱即用的大模型套件与多级编译技术，大幅降低了开发门槛，并通过AI+科学计算范式的创新，以及AI4S套件的提供，加速了基础科研领域的创新进程。

创新应用案例：生成式气动设计与智能化工大模型

• 生成式气动设计：中国空气动力研究与发展中心计算所基于昇思AI框架，自主研发了生成式气动设计大模型平台，通过昇思框架和流体力学套件的高效协同，实现了从模型开发到部署的全流程优化。
• 智能化工大模型：中国科学院大连化学物理研究所利用昇思MindSpore AI框架，成功孵化了首个覆盖设计、仿真、优化、知识归纳的化工智能设计平台，显著提升了化工工艺流程的研发效率。

社区与行业共鸣：1500余人的参会阵容

来自全国各地的专业园区、软件企业、行业用户及媒体代表共计1500余人齐聚一堂，共同见证这一年度盛事，分享经验，探讨未来，为推动中国软件行业的发展注入了强大的活力与创新动力。

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