- 行业媒体报道，近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人
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金正辉 · 2024-01-16 09:19:30 3109 
- 集微网消息，在往期的集微访谈栏目中，爱集微有幸采访了Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin，就目前OpenAI的高层变动，高通、苹果、联发科、三星等近期的一系列商业运作和热点问题进行沟通和交流，收到了十分有启发的答复。 集微访谈：如
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科技天龙 · 2023-12-05 18:30:21 3008
- 下一代英特尔芯片，要有巨大的性能提升。每年一度的 Hot Chips 是半导体业界最重要的技术会议。在其中，芯片领域专家齐聚一堂，全球芯片厂商也经常选择在这里发布新产品，或是阐述未来的发展方向。当地时
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齐中飞 · 2023-08-29 14:37:00 3014
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西瓜职能 · 2023-08-25 00:00:00 3027
- 界面新闻记者 | 李彪 界面新闻编辑 | 当GPT-4首次支持多模态后，文本、图像、视频及更多形态的数据都被设想成未来可以喂给大模型的数据。从训练到推理，从数据中心到边缘，AI引爆的数据多模态化浪潮使得业界意识到算力明显不够用了。 大模型的爆发首先带动的
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洪梅 · 2023-06-27 10:14:59 3135
- 近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片启明930正式亮相。 券商人士分析指出，随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下
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韩策 · 2023-02-21 08:54:29 3045
- 导读：阿里达摩院今日发布了2023 十大科技趋势，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
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金纱 · 2023-01-12 00:00:00 3084
- 导读：在提交的文件中，该公司建议 NIST 促进行业对话，以创建“支持整个生态系统中硅组件互操作性的标准”。
- 齐中飞 · 2021-11-16 00:00:00 3084
