- SoIC
- 7月31日讯：据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据图灵汇了解，台 ...
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钟焰艳 · 2023-07-31 00:00:00 3103 
传苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC：预计用在 MacBook
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钟焰艳 · 2023-07-31 00:00:00 3103