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    郭明錤:苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段
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    小米王腾:最新 3nm 制程工艺成本大幅增加、内存持续涨价,年底这一波旗舰定价都挺难的
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    通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

      通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

    • 虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法l 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。
      l 在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材料。
      随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体 ...
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