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    联发科发布天玑 8400 芯片:性能能效双飙,碾压同级的全大核 CPU
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    中国电信和移动发起、高通联发科等支持,GSMA 启动制定生成式 AI 移动终端需求规范
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    联发科发布 3nm 天玑汽车座舱芯片 CT-X1,首批搭载车型 2025 年量产上市
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    联发科发布天玑 6300 处理器,消息称 realme C65 5G 手机将搭载
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    阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

      阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

    • 每经记者:叶晓丹每经编辑:魏官红 3月28日,《每日经济新闻》记者从阿里云方面获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅
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