- 近日半导体封装设备制造商————科瑞尔科技（以下简称 " 科瑞尔 "）宣布完成数千万元 A+ 轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融
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陈颖 · 2025-03-20 19:55:00 204 
- IT之家 2 月 5 日消息，韩国 ET News 今日报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先
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海景铭 · 2025-02-05 21:21:05 393
- IT之家 12 月 6 日消息，韩媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）发布博文，报道称三星应苹果公司的要求，开始研究新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装方式，从而进一步提高 i
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朱瑞雪 · 2024-12-06 07:18:29 335
- 导读：《科创板日报》11月21日讯（记者 吴旭光） “全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会（下称：博览会）上，中国半导体行业协会理事长陈
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Rinawong · 2024-11-21 12:43:38 366
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陈炽 · 2024-06-20 19:41:00 3105
- 据台湾工商时报17日报道，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。"
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王雅纯 · 2024-06-17 00:00:00 2270
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无人机科技 · 2024-05-23 00:00:00 3019
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张怡婷 · 2024-05-17 00:00:00 3071
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沙桐雨 · 2024-05-16 00:00:00 3051
